2011安全评价师基础知识辅导:芯片厂房危害因素分析

来源:安全评价师    发布时间:2013-04-07    安全评价师辅导视频    评论

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  • 第1页:芯片厂房主要危险危害因素分析
  • 第2页:危险化学品使用、储存及安全措施表
  • 第3页:危险危害辨识与分析

  危险危害辨识与分析
  1、火灾、爆炸
  各类易燃液体、易燃气体在生产、储存、输送过程中,一旦因设备材质缺陷、制造质量差、机械损伤等原因致使设备密封效果不好、包装容器破损以及人员误操作,造成物料泄漏,如作业现场通风不良,与空气混和达到爆炸极限,遇有火源可能发生火灾、爆炸;
  2、腐蚀、中毒、化学灼伤
  清洗、扩散、光刻、蚀刻等生产区、酸室、Base room、碱室、溶剂室等腐蚀性化学品生产、储存、使用场所内,盛装酸、碱性腐蚀品磷酸、盐酸等设备、容器以及输送管路因材质缺陷,制造质量差,搬运、使用过程机械损坏、倾翻,造成物料泄漏,如人体接触泄露的酸、碱性物质将会引起严重的化学灼伤;同时各类腐蚀性气体、毒性气体因盛装气瓶、输送管路、使用设备腐蚀、制造缺陷等原因造成泄漏,人接触或吸入有毒、腐蚀性气体,均会造成人员中毒。
  3、物理爆炸
  各类压力容器(包括气瓶)、管道,如果设备、管道因材质缺陷、设计不合理、制造焊接质量差、腐蚀等使其强度降低以及安全阀、压力表等附件失灵等,可能发生容器、管道不能承受设计压力而发生爆炸,造成人员伤亡,设备损坏。来
  4、高温灼伤
  高温设备、蒸气管路等表面,保温、隔热效果不好,易形成烫伤事故。
  5、激光、红外线辐射灼伤
  在各类使用激光源、红外线光源的设备、机台上,如因光源密闭性不好或损坏或操作不当,致使光源直射观察者眼睛,将会造成眼灼伤。
  6、高频、噪声伤害
  在离子植入区,使用离子植入机等高频设备;清洗、光刻、蚀刻区使用各类清洗机、蚀刻机、微影机等产生噪声的设备,如上述各类设备高频、噪声防护措施不当或损坏都会对人员造成物理因素伤害。
  7、高处坠落
  当去废溶剂储罐等相对基准面标高超过2m设备进行检查、操作或维修设备时,若未按标准设置钢梯、护栏、平台或设置不完善,作业人员去检查、操作或检修时,稍不慎会发生高处坠落事故。
  8、触电
  各类用电设备、照明、配电系统线路保护接零未接或失效,线路绝缘损坏、线路短路等均可能发生触电事故。
  9、电气火灾
  电气设备、配电系统未按规定装设漏电保护器、过电压保护等装置或失效,线路绝缘损坏、短路,以及防爆场所电气设备、线路、照明不符合防爆要求等均会发生电气火灾。
  10、雷电危害来
  建筑物防雷设计不合理、施工不规范、接地电阻值不符合规范要求,当雷击建筑物、电力设备、线路等时,会产生雷电过电压,在雷电波及的范围内会导致严重损坏建筑物、设备并可能危及人身安全。雷电火花还可能引发易燃易爆物质的火灾、爆炸,造成严重的生命、财产损失。
  11、静电危害
  如火灾、爆炸危险环境内(如:光刻、清洗区、扩散区、可燃气体储藏间等)设备、管路防静电设计或施工不规范,在使用、输送、贮存易燃易爆物质时所产生的静电电荷,不能及时消除,随着时间延续,静电荷将越聚越多,静电电压逐渐升高,当达到一定程度时,发生放电火花;或使用有火花工具、穿用不防静电的鞋、服装而产生静电火花等,均可能引燃易燃易爆物质,造成火灾、爆炸。

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