2011安全评价师基础知识辅导：芯片厂房危害因素分析

来源：安全评价师发布时间：2013-04-07 安全评价师辅导视频评论

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第1页：芯片厂房主要危险危害因素分析

第2页：危险化学品使用、储存及安全措施表

第3页：危险危害辨识与分析

　　支援车间危险化学品使用、储存、安全措施情况如表5.2.1-3所示：
　　危险化学品使用、储存及安全措施表       表5.2.1-3
　　序号  储存场所名称     储存危险化学品名称  　气柜数量（个）    安全设施
　　1毒性气
　　体室        砷化氢混合气（AsH3/H2）        1
　　10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、消防水喷淋、排风、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜、双套管输送，内套管为真空，设侦测器，介质泄漏时，报警。
　　1.5%锗烷/氢气（GeH4/H2）        1
　　1%磷化氢/氮气混合气（PH3/N2）        1
　　5%磷化氢/氮气混合气（PH3/N2）        2
　　2易燃气体室        氨气（NH3）        8
　　10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、氨、氟环境监测报警、消防水喷淋、排风（酸碱性排风系统分开）、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜。
　　一氧化碳（CO）        3
　　二氯硅烷（SiH2Cl2）        1
　　二氟甲烷（CH2F2）        1
　　50ppm乙硼烷/氢气（B2H6/H2）        1
　　氟甲烷（CH3F）        2
　　100ppmB2H6/N2        1
　　5% B2H6/N2        2
　　100ppm乙硼烷/氢气（B2H6/H2）        2
　　10%氨气/氮气        1
　　C4F6        1
　　3腐蚀性气体室        Cl2        2
　　10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、消防水喷淋(ClF3无)、排风、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜。
　　ClF3        2
　　HBr        2
　　HCl        11
　　SiF4        1
　　4氧化气体室        NF3        9
　　10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、消防水喷淋、酸性排风、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜。
　　N2O        7
　　30%O2/He        6
　　5 惰性气体室        1.2%He+N2        1
　　10%氦气/氮气工艺吹扫、TGM报警、消防水喷淋、排风、火灾声光报警、shut down 按钮、劳动防护用品专柜。
　　C4F8        2
　　CHF3        1
　　C2F6        1
　　CO2        1
　　CF4        2
　　CHF3        2
　　SF6        2
　　He        1
　　4%H2/N2        1
　　6  酸室        HCl CDM        1
　　设排风系统、收集井、吸收棉、双套管输送、内设泄漏报警侦测器、PEH在线型火灾声光报警装置，自动水喷淋装置。
　　BOE CDM        1
　　HF CDM        2
　　NOE CDM        1
　　HNO3 CDM        1
　　H3PO4 CDM        1
　　H2SO4 CDM        2
　　HF100:1 CDM        1
　　7 Base Room
　　（碱室）        NH4OH        1
　　设排风系统、收集井、吸收棉、双套管输送内设泄漏报警侦测器，PEH在线型火灾声光报警装置，自动水喷淋装置、消防器材。
　　H2O2        2
　　SD-1        1
　　8溶剂室        ACT940 CDM        1
　　设溶剂排风系统、收集井、吸收棉、双套管输送、内设泄漏报警侦测器、PEH在线型火灾声光报警装置，自动水喷淋装置、消防器材。
　　EG-01        1
　　EBR10A        1
　　1PA-01CDM        1

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